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作者： 飞易通 时间：2020-07-02 14:30

　　产品不良确认

　　当出现批次有缺陷的产品时，我们强烈建议客户在未经飞易通确认的情况下不要拆卸模块，并保留质量工程师进行分析的现场，以帮助提高质量并降低生产失败率。

　　如果客户需要自己拆卸?？?，请先与我们的销售部门确认，以防止后续不良产品处理纠纷。

　　拆卸时，请按照以下步骤进行：

　　返工流程说明

　　不管拆卸或焊接过程如何，维修过程中的温度升高都需要≤3°C/秒，最高温度≤260°C。如果?？樵谖拗俺舜娲⑵谙?，则需要按照表进行烘烤2-1。

　　模块拆卸

　　通过加热，在卸下模块时，焊料会熔化并回流，必须快速而均匀地提供热量以实现所有焊点的同时熔化。卸下时，避免对?？?，PCB，相邻设备及其焊点造成热或机械损坏。

　　建议使用红外加热或热风加热来拆卸?？?，最好使用红外加热。建议将专用夹具用于拆卸和拣选过程中。

　　模块焊接/更换

　　焊接前准备：

　　1.使用烙铁和编织材料将焊料润湿(例如，锡条)，以除去焊盘上的旧焊料。

　　2.清洁垫并清除助焊剂残留物。

　　3.焊料预填充：在将?？榘沧暗降グ迳现?，以适当的方式将焊料添加到焊盘中，以确保焊膏熔化然后固化至相同的高度。

　　4.建议制作夹具和锡网，以进行返工锡膏印刷。

　　将?？樽既返匕沧霸诘姘迳?，以确保?？檎范ㄏ?。为了确?；亓髌诩渥樽暗拿扛隽慵奈露认嗤ㄒ槎阅？榻性と?。向焊料提供热量后，焊料快速回流以实现可靠的连接;将焊点在预定温度下保持适当的回流时间，以形成更好的IMC。

　　在将锡打印后将?？榘沧霸诘姘迳鲜?，建议使用专用夹具进行拾取。

　　建议选择或制造专用的维修设备进行维修。